セラミックファイバーボードは湿式法で製造されます。 調製プロセスは通常次のとおりです。切断または破砕されたセラミックファイバー綿をバインダー、添加剤、充填剤などと混合し、水を加えてセラミックファイバースラリーを調製します。 スラリーは真空濾過によって形成されます。 次にファイバーボード本体を乾燥させ、研磨してセラミックファイバーボードを作成します。 このプロセスで製造されたファイバーボードは、体積密度が小さく、熱伝導率が低いという利点があり、冶金、機械、電力、石油化学産業で広く使用されています。
乾燥プロセスは、セラミックファイバーボードの乾燥効率と製品品質に重要な影響を与えます。 現在、セラミックファイバーボードの乾燥工程には、自然乾燥、ガス強対流乾燥、電気加熱乾燥、マイクロ波乾燥などがあります。 中でもガス強対流乾燥は、設備投資が少なく、安定性が良く、操作が容易であるという利点から広く使用されている。 しかし、セラミックファイバーボード本体は含水率が50%～60%(w)程度と高く、強いガス対流乾燥を行うと乾燥に時間がかかります。 マイクロ波乾燥は効率が高く（強対流乾燥の約3～5倍）、時間がかかりません。 ただし、その機器は高価であり、その後のメンテナンス費用も高くつきます。 製品ごとに異なる乾燥プロセスを設定する必要があり、オペレーターに多大な負担を与えます。 全体的な品質要件も比較的高いです。 セラミックファイバーボードの性能が乾燥プロセスによってどのように影響を受けるかについての重要な要素をいくつか示します。
密度: 乾燥プロセスはセラミックファイバーボードの密度に影響を与える可能性があります。 乾燥が不十分であったり、温度が不適切であると、ボードにボイドや細孔が生じ、密度が低下する可能性があります。 密度が低いと、材料の断熱特性が低下する可能性があります。
構造の安定性: 乾燥プロセスは、セラミックファイバーパネルの構造の安定性にとって重要です。 乾燥プロセスが不適切であると、ボード内に応力が蓄積し、高温で破損したり亀裂が発生しやすくなる可能性があります。
熱膨張: 高温でのセラミックファイバーボードの熱膨張特性は、乾燥プロセスにも影響されます。 乾燥プロセスはシートの結晶構造と熱膨張係数に影響を与える可能性があり、それにより高温での材料の寸法安定性に影響を与えます。
機械的特性: 乾燥プロセスは、強度や耐衝撃性などのセラミックファイバーボードの機械的特性にも影響します。 乾燥プロセスが不適切であると、材料の機械的強度が低下し、破損しやすくなる可能性があります。
化学的安定性: 乾燥プロセスは、セラミックファイバーシートの化学的安定性に影響を与える可能性があります。 化学処理またはコーティングが存在する場合、乾燥プロセスがこれらの処理の有効性に影響を与える可能性があります。
表面品質: 乾燥プロセスは、平坦性や仕上げなどのセラミックファイバーボードの表面品質にも影響を与える可能性があります。 多くの場合、滑らかな表面は、高温炉などの特定の用途に適しています。
要約すると、乾燥プロセスは、密度、構造安定性、熱膨張、機械的特性、化学的安定性、表面品質などのセラミックファイバーシートの特性に重要な影響を与えます。 したがって、最終製品が特定の用途の要件を確実に満たすように、製造プロセス中に乾燥条件を正確に制御する必要があります。
