セラミックファイバーボード
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セラミックファイバーボード

セラミックファイバーボードは、セラミックファイバーコットンを原料とし、少量の有機および無機結合剤およびその他の添加剤を加えたもので、完全自動制御と高度な技術を備えた合理化された生産ラインを備えています。
MOQ: 50 個
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製品説明
説明

セラミックファイバーボードは、ファイバーブランケットや真空成形フェルトに比べて強度が高く、製品の剛性や強度が求められる高温分野に適しています。 表面が平らで、サイズが正確で、靭性が良く、自由にカットでき、保温効果が優れています。 内外均一で断熱性能に優れています。

 

特徴

 

セラミックファイバーボードには、次のような特徴があります。

1. 優れた熱安定性と耐熱衝撃性

2. 低熱容量

3. 熱伝導率が低い

4. 高い圧縮強度

5. 靭性が良い

6. 処理とインストールが簡単

 

応用

 

セラミックファイバーボードは、各種工業炉の保温・断熱材として最適です。 キルンの裏張り、壁張り、内張り断熱材として使用できます。

アルミ工場の電解還元槽の耐火レンガ下地。

高温反応、加熱機器の内張り・裏打ち材

 

物理的および化学的インジケーター

 

プロパティとブランド ST BOD GC BOD ハボッド HZ BOD
仕様温度(度) 1260 1260 1360 1430
作業温度 (度) 1100 110 1200 1350
かさ密度 (g/cm3) 280-350 280-350 280-350 280-350
永久線形変化 (パーセント) -3
(1000度)
-3
(1100度)
-3
(1200度)
-3
(1350度)

 

熱伝導率(w/mk)

0.085(400度) 0.085(400度) 0.085(400度) 0.085(400度)
0.132(800度) 0.132(800度) 0.132(800度) 0.132(800度)
0.180(1000度) 0.180(1000度) 0.180(1000度) 0.180(1000度)
引張強度(MPa) 0.2 0.2 0.2 0.2

化学
構成(パーセント)

Al2O3 38 42 45 39-40
Al2O3 プラス SiO2 96 98 99
Al2O3 プラス SiO2 プラス ZrO2 99
ZrO2 15-17
Fe2O3 1 0.5 0.5 0.2
Na2O プラス K2O 0.5 3 0.2 0.2

 

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