相変化断熱材

相変化断熱材は、主に高性能マイクロプロセッサと、良好な熱放散を確保するために非常に低い熱抵抗を必要とする発熱体に使用されます。 相変化断熱材は、約45～50度で相変化を起こします。 圧力の作用下で、加熱体とラジエーターの間の不規則な隙間に流れ込んで満たし、空気を絞り出して、良好な熱伝導率の界面を形成します。
応用：
マイクロプロセッサー、メモリーモジュール、キャッシュチップ
DC/DCコンバータ、IGBTなどのパワーモジュール
パワー半導体デバイス、ソリッドステートリレー、ブリッジ整流器
相変化パッドは、長さ 100 フィート、標準幅 25.4 mm のロールでパッケージ化されています。 その他の仕様もございます。