熱伝導材料の応用分野

1 半導体デバイスの熱伝導。
2 発電設備やほとんどの電源設備、パワーモジュールの熱伝導
5、熱伝導テープ
熱伝導テープは、CPU、パワーチューブ、モジュール電源などの加熱デバイスの熱伝導設計に広く使用されています。従来のシリコーングリースの塗布を完全に置き換え、効率的かつ便利に熱を伝達できます。 熱伝導テープは、熱伝導基材に高熱伝導ゴムを使用し、片面または両面に熱伝導感圧接着剤を使用しており、密着力が高く強度も高いテープです。 熱伝導テープは薄く柔軟で、デバイスやラジエーターの表面に非常に簡単にフィットします。 熱伝導性テープは、低温と高温の温度変化にも適応し、一貫した安定した性能を保証します。
応用：
熱伝導テープの裏面粘着剤は、粘着力が高く、熱伝導性に優れています。 デバイスと放熱器を接着・固定し、熱伝導・絶縁・固定を実現します。 高度な統合、小さな機器スペース、固定が困難な場合に特に適しています。 放熱アクセサリの体積を減らし、設計を最適化するのに適した材料です。
使用方法:
熱伝導両面粘着テープを貼り付ける際は、操作方法にご注意ください。 手やその他の非粘着性素材で表面に触れることは固く禁じられています。 繰り返し剥がすことは厳禁です。 接着する表面は、清潔で乾燥した状態に保つ必要があります。 通常、接着堅牢度への影響を避けるために、使用前にアルコールで洗浄してください。 補助用品: 綿布、工業用クリーナー、ゴム手袋。
ステップ 1: デバイスの表面を糸くずの出ない綿布で拭きます。
ステップ 2: 工業用クリーナーに浸した綿布でデバイスの表面を拭き、油汚れを取り除きます。 また、設置中は清浄面に触れないでください。
ステップ 3: 裏面の接着剤の片面にある保護フィルムを剥がします。指で接着剤の表面に触れないでください。
ステップ 4: デバイスの表面に貼り付け、接着領域の中心から周辺まで 5 秒間静かに押して、両面粘着テープが放熱面と完全に 100% 接触するようにします。デバイス。
ステップ 5: 裏面接着剤の反対側の保護フィルムをはがし、ステップ 3 とステップ 4 と同じ方法に従って、両面接着テープとチップの間の接着剤をしっかりします。
6、柔軟な熱伝導パッド
フレキシブル熱伝導パッドは、厚みのある熱伝導パッドの一種です。 使用する基材は基本的にシリコーンゴムと発泡ゴムです。 シリコーンゴムは弾力性に優れ、発泡ゴムは変形範囲が大きく、熱伝導効果が高く、耐圧性が高いという特徴があります。 柔軟な熱伝導パッドは、多くの場合、熱を伝達するために大きな隙間のフィラーとして使用されます。 通常、PCB間、PCBと筐体間、パワーデバイスと筐体間、または単にヒートシンクとしてチップに貼り付けて使用されます（この場合、波形のものが一般的に使用されます）。 可撓性熱伝導パッド中の熱伝導性フィラー粒子は、一般に、酸化アルミニウム粒子または酸化アルミニウム、酸化マグネシウムおよび窒化ホウ素の混合粒子である。 熱伝導率が良く、パンクを防ぐことができます。 彼らは本当に絶縁の役割を果たします。
アプリケーション: ヒート パイプ アセンブリ、RDROMTM メモリ モジュール、CDROM 冷却、CPU とヒートシンクの間、シェル、シャーシ、またはその他のヒートシンクに熱を伝達する必要があるあらゆる場面
使用方法:
補助用品を準備します: 綿布、工業用クリーナー、ゴム手袋。
ステップ 1: デバイスの表面を糸くずの出ない綿布で拭きます。
ステップ 2: 工業用クリーナーに浸した綿布でデバイスの表面を拭き、油汚れを取り除きます。
ステップ 3: 裏面の接着剤の片面にある保護フィルムを剥がします。指で接着剤の表面に触れないでください。
ステップ 4: 柔軟な熱伝導パッドを軽く押して、しっかりと接着させます。