セラミックファイバーボードは耐火性に優れた材料であり、性能が強いため、一般的に使用中に突然ひび割れが発生することはありません。 したがって、プレートの使用中に突然ひび割れが発生する場合には、プレートの材質が規格外であり、継続使用ができないかどうかの判断に問題がある。 では、使っていると突然プレートが荒れてしまう原因は何なのでしょうか？ Topower—セラミックファイバーボードのメーカーが答えを教えてくれます。
1. 繊維板の研削工程では、供給量が多すぎるため、冷却が不十分になり、表面に大きな熱応力と組織応力が形成され、残留応力が重なり、研削割れが発生しやすくなります。
2.セラミックファイバーボードの熱処理の過程で、高温により炭化物がすべて溶解し、粒子が粗くなります。 同時に、焼き戻しが不十分なため、残留応力が増大し、脆性が生じます。
3. 使用方法を誤ると外力が加わり、プレートが急激に荒れることがあります。
したがって、セラミックファイバー断熱板の購入時であっても、使用前であっても、購入および使用するボードの品質に問題がないことを確認するために関連する検査を行う必要があり、その後、規定に従って使用することができます。使用中に突然ボードが割れる現象を大幅に回避するために、正しい使用方法を使用してください。
対応する緩いセラミックファイバー綿の優れた性能に加えて、セラミックファイバーボードは硬く、靭性が高く、耐風食性も優れており、加熱しても膨張せず、軽量で構造が便利で、任意にせん断曲げすることができ、窯、パイプライン、その他の断熱設備に最適な省エネ素材です。
セラミックファイバーボードを初めて使用する場合、部品温度が200～300度を超えると軽い煙が発生しますが、これはセラミックファイバーボード内の有機物の燃焼と揮発によって引き起こされ、短期間で茶色になります。ケイ酸アルミニウムは、1-3 日間使用すると自然に元の白色に戻りますが、製品の品質には影響しません。
炉内ライニングの施工速度が向上し、窯の重量が軽減され、窯の耐火性能が大幅に向上します。 ユーザーは窯の構造に応じて異なるファイバーモジュールを使用できます。Topower Refractory は複数の品種を提供でき、マルチシステムのセラミックファイバーボードもユーザーの要件に応じて加工できます。
